薄膜旭化成开先进半导聚酰亚胺体封装的发出面向感光性

2026-10-26 13:24:56      点击：321

因此有望提升半导体封装制造的旭化先进性聚酰亚生产效率。3D结构化，成开力争尽早上市。发出为满足面向AI半导体的面向膜先进半导体封装不断升级的需求，”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，半导

在先进半导体封装大型化的体封背景下，并为先进半导体封装的感光进一步升级持续提供支持。公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。胺薄从晶圆级向面板级转变、旭化先进性聚酰亚以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。成开通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的发出绝缘树脂，

东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，面向膜本开发品除可用于面向半导体封装的半导重新布线层外，本公司还在推进将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的体封高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”^※2相结合的提案，

※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的感光全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）

在实现薄膜化的过程中，旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进。

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：

“随着AI半导体性能的不断提升，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。对性能的要求也进一步提高。

在薄膜工艺方面，与此同时，本公司将继续致力于满足客户多样化需求的材料开发，除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，法定代表人总经理：工藤幸四郎，容易应对绝缘层数增加的特点。积极开拓市场。推进适应大尺寸面板的新型薄膜工艺方案。同时，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP^※1）领域，

近年来，持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。同时还具备膜厚均匀性优异、“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。我们希望通过本开发品，也有望应用于封装基板用绝缘层。以下简称“本公司”）宣布，以满足先进半导体封装领域日益增长的需求。先进半导体封装需要更大面积、

2．开发概要

本开发品正是为满足上述需求而开发的。本开发品已进入客户评估阶段，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，依托这些优势，

此外，为客户提升良率与生产效率做出贡献，基于这些技术积累，更高精细度的封装技术。在AI数据中心需求扩大的背景下，公司致力于材料与工艺技术的进一步升级，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。

新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

1．背景

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，目前，